高出力Qスイッチ固体レーザー  Pulseo

Pulseo^®は、市場における長年の実績を基に開発された次世代ハイピークパワーLD励起高出力UV/グリーンレーザーとして、他に類を見ない高出力を、高繰返し・短パルスにて提供します。

Pulseo 355は、独自のMOPA構造を採用し繰返し100kHzにおいて355nm出力10W及び20W以上、パルス幅23nsec 以下、ピークパワーは5〜10kW以上を実現しました。繰返しは300kHzまで、広範囲にわたり可変可能です。各種加工アプリケーションに対しプロセススピードを向上させることが可能です。

Pulseo 532-34は、波長532nmにおいて34W以上を出力し、高繰返し120kHzにて30nsec以下の短パルスで動作し、マイクロSDカードのカッティングのような微細加工用途において、熱影響を最小に抑えて理想的な滑らかなエッジ加工を実現します。

励起LDはフィールドで交換可能なファイバーカップル方式を採用、レーザーヘッドと電源との分離を可能にしました。またレーザーヘッドは頑強なモノリシック構造を採用し、ヘッドサイズは165x240x635mmとコンパクトな設計になっています。

・高出力、高繰返しにより加工スループットが向上
・高エネルギー（＞200μJ）で幅広い繰返し幅は、あらゆるOEMアプリケーションに最適
・コンパクト設計で容易に装置組込みが可能
・励起LDはファイバーカップル方式により電源内に格納。LD交換時にレーザーヘッドの再調整不要
・E-Pulse^TM機能による容易なパルスエネルギー制御
・データロギング機能により、異常時の診断が性格かつ迅速

・PCBビアホールドリリング
・半導体ウエハー加工
・ポリマー切断、穴加工
・電子回路パッケージのカッティング
・PCBアプレーション
・セラミック・スクライビング
・シリコン・ウエハー マーキング
・薄膜パターンニング
・太陽電池ウエハーc-Siエッジ・アイソレーション

・Pulseo Laser Familyデータシート･図面 New! （2012年1月30日）
・Pulseo 532-34 データシート・図面
・Pulseo 355 データシート・図面
・レーザー・パワーメーターセレクションガイド
・レーザーを用いたc-Siソーラーセル製造ブローシュア

アプリケーション　インサイト
・Application Insight 001 - UVレーザーを用いたガラス切断
・Application Insight 004 - 結晶シリコン　エッジアイソレーション（太陽電池製造）
・Application Insight 005 - 薄膜シリコンウエハーの高速レーザーダイシング